Rannsachadh air an dòigh air ais air copar ann an uisge sgudail Cyanide Copper Plating

1. Ro-ràdh

’S e modh electroplating a stèidheachadh a tha càirdeil don àrainneachd agus a tha a’ sàbhaladh ghoireasan an-dràsta an dà phrìomh chuspair airson leasachadh seasmhach gnìomhachas an electroplating. Ann an co-theacsa gainnead ghoireasan meatailt neo-iarannach san t-saoghal agus an àrdachadh leantainneach ann an cosgais stuthan meatailt electroplating, tha gabhail ri teicneòlas electroplating a tha a’ sàbhaladh ghoireasan air mòran aire a tharraing. Tha eachdraidh leasachaidh car goirid aig iomairtean electroplating Sìneach. Anns a’ chiad ìre de leasachadh, bha gainnead airgid agus teicneòlas air ais ann. Tha dìth mothachaidh aig a’ mhòr-chuid de fhactaraidhean beaga electroplating air faighinn air ais stuthan meatailt ann an uisge sgudail electroplating, gun luaidh air rannsachadh air dòighean ath-bheothachaidh. Airson uisge sgudail electroplating copar cyanide agus electroplating alloy copar, tha na deasgaidhean a chruthaicheas copar dà-bhailteach às deidh briseadh cyanide nan gràineanan mìne, agus mar thoradh air sin tha deasgadh agus dealachadh duilich agus cosgaisean àrda. Mar sin, tha e èiginneach pròiseasan ath-bheothachaidh ùra a sgrùdadh.

2. Prionnsabalan Dòigh

2.1 Làimhseachadh Copper Plating Cyanide agus Uisge Sgudail Copper Alloy

Anns a’ phròiseas briseadh cyanide traidiseanta le bhith a’ cleachdadh sodium hypochlorite, feumar pH an uisge sgudail anns a bheil cyanide atharrachadh gu 11-12, mar as trice le bhith a’ cur sodium hydroxide ris. Rè a’ phròiseas briseadh cyanide, thèid cyanide a thionndadh gu carbon dà-ogsaid agus naitridean, agus thèid ianan copair monovalent a oxidachadh gu ianan copair divalent, a bhios an uairsin a’ cruthachadh mìrean mìne de charbonate copair bunaiteach crochte san uisge sgudail. Bheir grùdadh nàdarrach barrachd air latha slàn agus chan urrainn dha fhathast sileadh iomlan a choileanadh. Feumar tòrr coagulant agus flocculant gus sileadh agus dealachadh iomlan a choileanadh. San àm a dh’ fhalbh, nuair nach deach copar fhaighinn air ais, chaidh an uisge sgudail às deidh briseadh cyanide a mheasgachadh a-steach don uisge sgudail coileanta anns a bheil searbhag, a chaidh a làimhseachadh leis an dòigh aoil. Chaidh carbonate copair bunaiteach a shùghadh air na sileadh san uisge sgudail coileanta agus mu dheireadh chaidh a shìoladh agus a sgaradh.

Is e am pròiseas brisidh cyanide ùr aol a chur ris gus am pH atharrachadh. Bidh an carbon dà-ogsaid a thèid a chruthachadh aig àm briseadh cianide ag ath-fhreagairt le calcium oxide gus calcium carbonate a chruthachadh. Aig an aon àm, bidh copar carbonate bunaiteach a 'co-rèiteachadh le calcium carbonate gus a bhith a' cruthachadh precipitates mòr-ghràin.

2.2 Làimhseachadh Uisgeachan Sgudail Eile anns a bheil Copar

Bidh na h-ianan copair divalent anns an uisge caithte copar soilleir searbhagach ag ath-fhreagairt le aol gus copar hydroxide a chruthachadh, agus bidh searbhag sulfarach ag ath-fhreagairt le aol gus calcium sulfate agus uisge a chruthachadh. Anns an uisge sgudail copar pyrophosphate plating, tha na h-ianan pyrophosphate radical agus copar ann an cruth iom-fhillte. Nuair a thèid a làimhseachadh le aol, bidh am pyrophosphate radical ag ath-fhreagairt le calcium oxide gus fuasgladh calcium pyrophosphate a chruthachadh, agus bidh ions copair ag ath-fhreagairt le calcium oxide gus copar hydroxide a chruthachadh.

3. Pròiseas ath-bheothachaidh

3.1 Co-dhèanamh uisge sgudail anns a bheil copar

Tha grunn sheòrsaichean de dh’uisgeachan sgudail anns a bheil copar ann leithid plating copair cyanide, aloi copair-sinc, aloi copair-stain, plating copair soilleir searbhagach, agus plating copair pyrophosphate. Bidh uisgeachan sgudail plating copair cyanide, aloi copair-sinc, agus aloi copair-stain a’ sruthadh a-steach don tanca atharrachaidh uisge sgudail anns a bheil cyanide, agus bidh uisgeachan sgudail plating copair soilleir searbhagach agus plating copair pyrophosphate a’ sruthadh a-steach don tanca atharrachaidh uisge sgudail anns a bheil copar. Tha riochdairean iom-fhillte leithid sodium cyanide , potassium sodium tartrate, agus ammonium thiocyanate ann an uisgeachan sgudail plating copair, a bhios a’ cruthachadh iom-fhilltean le ianan copair. Tha iom-fhilltean copair pyrophosphate ann an uisgeachan sgudail plating copair. Tha plating copair cyanide agus aloi copair a’ dèanamh suas timcheall air 90% den uisge sgudail iomlan anns a bheil copar, agus bidh uisgeachan sgudail plating copair soilleir searbhagach agus plating copair pyrophosphate a’ dèanamh suas mu 10%.

3.2 Pròiseas Oxidation Copper Complexes

Mus tèid copar a thoirt air ais, feumar na h-ionadan copair anns an uisge sgudail electroplating a bhriseadh agus ions Cu⁺ a oxidachadh gu ions Cu²⁺. Tha dòigh measgachadh de fhuasgladh sodium hypochlorite agus hydrogen peroxide air a chleachdadh gus cyanide agus riochdairean iom-fhillte leithid potasium sodium tartrate a bhriseadh. Tha trì tancaichean brisidh cyanide ann. Tha an uisge caithte anns a bheil cyanide agus uisge sgudail anns a bheil copar air a phumpadh a-steach don tanca brisidh cyanide aig a’ chiad ìre. Tha bainne aoil air a chur ris gus am pH atharrachadh gu 11 - 12. agus tha an ìre de bhainne aoil air atharrachadh leis an t-siostam smachd pH. Aig an aon àm, thèid fuasgladh sodium hypochlorite a chur ris gus an cyanide a bhriseadh. Tha hydrogen peroxide air a chur ris an tanca brisidh cyanide san dàrna ìre gus leantainn air adhart a’ briseadh an cyanide agus riochdairean iom-fhillte oxidizing leithid potasium sodium tartrate. Mar thoradh air an ìre ath-bhualadh slaodach, thèid tanca brisidh cyanide treas ìre a chur ris. Anns an tanca brisidh cyanide treas-ìre, thathas a’ sgrùdadh toirt air falbh cyanide agus riochdairean iom-fhillte leithid tartrate sodium potasium a rèir dàta mion-sgrùdadh ceimigeach agus eòlas. Nuair a thèid an ath-bhualadh oxidation a chrìochnachadh, tha an Cu⁺ anns an uisge caithte air a thionndadh gu tur gu Cu²⁺, agus tha copar carbonate bunaiteach agus copar hydroxide precipitates air an cruthachadh. Tron phròiseas seo, às deidh don uisge caithte copar pyrophosphate plating ag ath-fhreagairt le aol, tha an toinnte a chaidh a chruthachadh le copar agus pyrophosphate radical air a bhriseadh, agus tha copar hydroxide air a chruthachadh. Tha dàta an sgrùdaidh a’ sealltainn gum faod am pròiseas seo toirt air an uisge sgudail na h-ìrean sgaoilidh a choileanadh. Le bhith a’ cur aol ris gus am pH atharrachadh agus ionsan copair a dhùsgadh, lughdaich sin a’ chosgais làimhseachaidh, agus bidh aol cuideachd a’ cluich pàirt cobhair coagulant agus a’ sileadh gu tur an pyrophosphate radical.

3.3 Ath-bheothachadh copair

Anns a 'phròiseas gu h-àrd, tha na h-ianan copair anns an uisge sgudail electroplating air an tionndadh gu bhith a' sreapadh bunaiteach copar carbonate precipitates. Ma tha an ìre de aoil a tha air a chur ris mòr, faodar na h-ianan copair a thionndadh gu bhith nan sèididhean copair hydroxide. Leis gu bheil feum air aol gus am pyrophosphate radical a sgaoileadh anns an uisge sgudail copar pyrophosphate plating, chan urrainn an ìre de aoil a chuirear ris a bhith ro bheag. Tha cosgais aoil glè ìosal, agus faodar a chur ris ann an còrr iomchaidh tron ​​​​phròiseas làimhseachaidh.

Às deidh na h-uisgeachan sgudail anns a bheil cyanide agus copar a bhith air an làimhseachadh anns na tancaichean brisidh cyanide trì-ìrean, bidh iad a’ sruthadh a-steach don tanca flocasachaidh. Thathas a’ cur pyrosulfite sodium ris an tanca flocculation gus an còrr de hydrogen peroxide a lughdachadh, agus thathas a ’cur flocculant polyacrylamide ris gus am bi na gràinean silidh a’ fàs nas motha. Mura tèid sodium pyrosulfite a chur ris an tanca flocasachaidh, bidh an hydrogen peroxide a tha air fhàgail às deidh briseadh cyanide a ’lobhadh gus ocsaidean a thoirt a-mach, a tha air a shanasachadh air uachdar nam mìrean sèididh agus ag adhbhrachadh gum bi na seilich a’ seòladh. Bu chòir an ìre de sodium pyrosulfite a chaidh a chur ris a bhith cho mòr is nach bi na sreapan a’ seòladh, agus gabhaidh ri cus iomchaidh.

Às deidh dha a dhol tron ​​​​tanca flocculation, bidh an t-uisge sgudail a’ sruthadh a-steach don tanca grùid tiùba claon. Às deidh na sreapan a bhith air an sgaradh bhon uisge, bidh iad a ’dol a-steach don tanca tiugh grùid, agus an uairsin air an sìoladh le preas sìoltachain. Thathas a’ faighinn a’ chèic sìoltachain air ais, agus bidh an sìoltachan a’ sruthadh air ais chun tanca rèiteachaidh. Bidh a’ chèic sìoltachain anns a bheil copar air fhaighinn air ais air a cheannach le companaidh proifeasanta agus air a chuir gu neach-dèanamh proifeasanta gus sulfate copair a thoirt gu buil no faodar a chleachdadh cuideachd airson copar electrolytic a dhèanamh.

4. Buannachdan

Tha uisge sgudail anns a bheil copar air a chruthachadh ann an ceithir bùthan-obrach electroplating. Tha an dàta anailis agus sgrùdaidh a’ sealltainn gu bheil dùmhlachd cuibheasach copair anns an uisge sgudail plating copar cyanide 345mg/L, is e sin, tha 0.345kg de chopar anns gach tunna de dh’uisge sgudail. Tha an ìre iomlan de dh’uisge sgudail plating copar cyanide gach mìos timcheall air 4600t, anns a bheil 1587kg de chopar. Còmhla ris a’ chopar ann an uisge sgudail eile anns a bheil copar, faodar timcheall air 1700kg de chopar fhaighinn air ais gach mìos. Tha teachd-a-steach mìosail na companaidh bho bhith a’ reic sloda anns a bheil copar RMB 30.000 - 40.000. Tha faighinn air ais copar na companaidh bho uisge sgudail electroplating a’ seachnadh caitheamh neo-èifeachdach copar meatailteach, chan ann a-mhàin a’ lughdachadh cosgais electroplating ach cuideachd a’ lughdachadh truailleadh àrd-sgoile sloda electroplating don àrainneachd, a’ coileanadh deagh bhuannachdan eaconamach is sòisealta.

5. co-dhùnadh

Tha an gnìomhachas electroplating na ghnìomhachas a tha gu math truailleadh. Anns an t-suidheachadh làithreach far a bheil na pròiseasan làimhseachaidh agus na teicneòlasan airson uisge sgudail electroplating ann an Sìona an ìre mhath air ais, tha sgrùdadh gnìomhach air dòighean faighinn air ais de mheatailtean neo-iarannach ann an uisge sgudail electroplating air leth cudromach airson modh electroplating sàbhalaidh stòrais agus càirdeil don àrainneachd a stèidheachadh agus cumail suas leasachadh seasmhach a ’ghnìomhachais electroplating. Tha an dòigh air làimhseachadh copar plating cyanide agus uisge sgudail eile anns a bheil copar gus copar fhaighinn air ais le bhith a’ cleachdadh aoil a chaidh a sgrùdadh sa phàipear seo air deagh thoraidhean a nochdadh ann an cleachdadh practaigeach, a’ toirt seachad dòigh ion-dhèanta airson leasachadh uaine a’ ghnìomhachais electroplating.